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냉각핀 유무에 따른 펌프의 온도변화 검토

해석목적

 

• 고온 및 고압의 유체가 작동할 때 냉각핀에 의한 온도저감 효과 검토

 

 

해석모델 이미지 및 캐드모델

 


해석모델 및 해석조건

 

 

냉각핀 포함 펌프 FE모델

 

냉각핀 포함 모델

 

•  절점 수 : 430,076 개
•  요소 수 : 277,861 개

 

냉각핀 제외 펌프 FE모델

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광학 DVD 드라이브의 공진 데시벨 주파수 응답해석

해석배경

 

광학 DVD 드라이브에서는 기록 용량과 전송 속도 향상을 위한 많은 연구가 진행되고 있습니다.  이번 실험에서는 Coil을 이용한 서보방식으로 작동하는 모델을 사용합니다. 작동 원리를 설명하면, 레이저 빔이 대물렌즈를 통해 디스크에 집중되고 여기서 반사된 레이저 빔에서 데이터 신호와 서보 신호가 파생되면서 작동합니다. 이 때, 디스크 모양이 완벽하지 않기 때문에 렌즈는 2 방향으로 작동시켜야하며 렌즈 액츄에이터가 렌즈 위치를 지정하는 서보 루프가 가지는 특정 대역폭 내에 있어야 안정적으로 작동합니다.

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고압/고온의 작동유체에 대한 설계검토

해석목적

 

• 고압 및 높은 내부 온도에서 구조물 각 부분에 작용하는 하중에 의한 응력과 변형율 확인을 통한 안정성 평가

 

작동유체의 캐드모델

 

해석모델 및 해석조건

 

 

작동유체의 FE 모델

 

• 모델링 : 3D Solid Element
• 요소 수 : 485,190
• 절점 수 : 771,256
• 구속조건 : 베드 마운팅 4곳
• 결합조건 : 상. 하부 Casing은 볼트로 체결됨
• 하중조건 : 펌프 내부의 작동 압력

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고무 압입/이탈 과정 시뮬레이션

해석목적

 

•  고무 압입/이탈 과정의 시뮬레이션

 

해석조건

 

고무압입 캐드모델

 

  • 모델링 : 고무가 가압되는 부분에서 2D모델로 전환

  • 경계조건 : 고무 하단부 고정

  • 하중조건 : 기계의 형성부 안에 삽입하기 위해 강제 변위 적용

  • 접촉조건 : 기계 벽부분과 고무 재료와의 접촉 시뮬레이션을 위하여 마찰에 대해서 일반접촉조건 적용

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Wafer Probe Card 열변형 및 밀림현상 해석

해석배경

 

Probe Card는 전자 테스트 시스템과 반도체 웨이퍼 사이의 인터페이스로 인쇄 회로 기판(PCB)과 일부 형태의 접촉 요소로 구성됩니다. Probe Card는 Wafer Prober에 삽입되며, 그 내부에서 Prober Wafer 사이에 접촉에 정확하게 이루어지도록 Wafer의 위치를 조정하며 실험을 진행합니다. 이때  Probe Card의 효율은 Probe Card와 Wafer사이의 접촉부를 변형 시킬 수 있는 여러 요인 중 온도로 인한 변형과 이로 웨이퍼의 밀림현상 중점으로 분석합니다.

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Vapor Lock현상 방지를 위한 브레이크액 열전달 해석

해석목적

 

브레이크액 내부 최대온도를 측정하고 DOT 사양에 따른 브레이크액의 끓는 점을 초과유무를 확인함으로써 Vapor Lock 현상을 방지하기 위함.


※ Vapor Lock : 브레이크액이 끓는점까지 온도가 상승하여 생긴 기포로 인해 브레이크 성능이 저하되는 현상

 

Break Disc 관련 이미지

 

해석모델 및 해석조건

 

디스크 브레이크

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Stocking Shelf 구조안전성 검토

해석목적

 

•  풍하중과 자중에 의한 변형 및 응력검토 통한 PIN과 Stocking Shelf의 구조 안전성 검토

해석모델 및 해석조건

 

•  모델링 : 3D Solid Element
•  요소 수 : 68,544 개
•  절점 수 : 125,788 개
•  경계조건 : 기초부분 완전구속조건 (Tx, Ty, Tz, Rx, Ry, Rz 구속)
•  접촉조건 : 일체거동조건
•  하중조건
   - PIN : 집중하중 3ton 적용
   - 구조물에 대한 풍하중 : X,Y 뱡향으로15.6794 lbf/ft^2 적용

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RCAR 저속 충돌 손상성 테스트

해석배경

 

미세 충돌로 인해 범퍼가 손상되는 경우, 차량 디자인에 따라 범퍼 실 수리비용이 많게는 몇 백만원이 들기도 합니다. 따라서 효과적인 범퍼를 생산하고 보험비용을 줄이기 위하여 본 저속 충돌 테스트를 수행합니다.

 

관련이미지

 

아래 표에서 2타입의 차량의 수리비용을 살펴보면 K5의 경우 전후방 범퍼 수리비용이 약2 백만 원 (1800 $)인 반면 New SM5의 경우에는 같은 조건에서 360 만 원 (3200 달러)이 필요합니다. 자동차 보험료는 먼저 저속 충돌테스트 결과를 바탕으로 예상 수리비용을 산정하고 그 다음 추정 수리에 따라 최종 계약 보험료가 결정됩니다.

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Multi-Grapple 강성해석 및 설계최적화

해석목적

 

• Multi-Grapple의 작동 과정에서의 매우 큰 하중 작용시 끝단 볼팅부에 대한 구조안정성 검토

 

해석모델 및 해석조건

 

Multi-Grapple 캐드모델

 

• 하중 조건


  - 구조물 : 집중 질량 하중 적용
  - 구조물의 하부에 X-Y방향으로 아래의 그래프와 같이 충격하중이 적용되어짐

MeshFree

MOSFET 냉각 성능 향상을 위한 Heat Sink 설계

해석배경

 

Heat Sink는 칩 내부 온도를 최대한 낮추기 위하여 MOSFET에 장착됩니다.

이 실험에서는 Heat Sink의 냉각성능을 정확하게 평가하기 위하여 정상상태 및 과도 열 전달 해석을 수행하였습니다.

 

MOSFET Chip 이미지

 

해석목적

 

•  과열에 의한 손상 방지를 위해 장착한 Heat Sink 냉각성능 평가
•  Heat Sink 사용 시 MOSFET의 열변형 검토

NFX STR

Lifting Pad-Eye/Boat Landing 충돌해석

해석목적

 

•  선박 접안시 Boat Landing 부분의 충돌해석
•  Deck 및 Jacket 인양시 가설부재인 Pad-Eye 설계 및 안전성 검토

 

해석모델 및 조건

 

Lifting Pad-Eye 설계

•  모델링 : 3D Hexa Solid Element

NFX CFD

LED 조명의 방열 성능 분석

해석목적

 

•  LED 시스템의 자연대류 방열 해석 분석
•  LED 정션 온도 측정을 통한 제품 열 안전성 평가

 

해석모델 및 해석조건

 

•  비압축성 이상기체 적용을 통한 부유도 고려
•  입구단/출구단 조건 (압력)적용
•  벽면 조건(점착) 적용
•  요소망 인접면 맞춤을 통한 접촉 조건 최소화

NFX STR

LED 조명 전구의 열전달 해석

해석목적

 

•  LED와 Power Assembly의 발열에 의한 전체 제품의 온도 분포 해석

해석모델 및 해석조건

 

해당 모델은 총 11개의 파트로 구성되어 있으며 대칭 형상으로 대칭 하중을 적용합니다. Power Assembly 발열은 발열 하중으로 치환하여 적용하고 LED 발열은 Metal PBC에 발열하중을 부여합니다. 외기와 접촉하는 표면에는 자연대류 냉각조건을 부여합니다.

Meshfree

LED 전구의 PCB 열전달 해석

해석목적

 

•  LED 전구 내부의 온도 및 메탈 PCB의 온도 분포를 확인
•  시뮬레이션을 통한 열전달 특성을 분석하고 실험데이터와 비교를 통한 신뢰성 검증

 

 
 

해석조건

 

LED 전구 및 내부 구조 모델

 

• 모델링 : 3D Solid Element

• 요소 수 : 942,601

NFX STR

Stair-Lift 안전성 검토

해석배경

 

•  인체 적용 제품으로 높은 안전성이 요구되지만 응력 및 변위에 대한 예측이 어려움

해석목적

 

•  취약부에 하중 적용시 안전성 검토
•  주기적인 반복하중 및 이송시 발생하는 처짐 검토
•  모터의 가진 주파수와 공진 주파수 대역의 회피 설계 검토

해석모델 및 해석조건

 

•  요소 수 : 270,932 개
•  절점 수 : 155,882 개
•  1/2 대칭 해석모델 (사면체 요소망)
•  접촉조건 : 일체거동 (Solver에 의한 자동처리)
•  자동 솔리드 요소망 생성
•  중요도에 따라 부위별 다른 요소크기 적용