해석목적
• LED와 Power Assembly의 발열에 의한 전체 제품의 온도 분포 해석
해석모델 및 해석조건
해당 모델은 총 11개의 파트로 구성되어 있으며 대칭 형상으로 대칭 하중을 적용합니다. Power Assembly 발열은 발열 하중으로 치환하여 적용하고 LED 발열은 Metal PBC에 발열하중을 부여합니다. 외기와 접촉하는 표면에는 자연대류 냉각조건을 부여합니다.
해석 모델 기하 형상
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요소 수 : 68,065 개
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절점 수 : 128,351 개
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접촉 조건 : 선형 열 접촉(Thermal Contact)으로 설정하고 열이 완전전도 되도록 일체거동접촉타입을 적용
해석결과
본 해석은 NFX의 정상상태 열전달해석으로 수행하였고 결과를 바탕으로 정상 상태 온도를 낮추기 위한 열 분산 시스템을 적용한 설계 최적화 방향을 찾는 것에 도움을 줍니다.
온도 분포 (LED 열 발열)(좌) - 온도분포 (LED+P/S 열 발열)(우)
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