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MOSFET 냉각 성능 향상을 위한 Heat Sink 설계

해석배경

 

Heat Sink는 칩 내부 온도를 최대한 낮추기 위하여 MOSFET에 장착됩니다.

이 실험에서는 Heat Sink의 냉각성능을 정확하게 평가하기 위하여 정상상태 및 과도 열 전달 해석을 수행하였습니다.

 

MOSFET Chip 이미지

 

해석목적

 

•  과열에 의한 손상 방지를 위해 장착한 Heat Sink 냉각성능 평가
•  Heat Sink 사용 시 MOSFET의 열변형 검토

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LED 전구의 PCB 열전달 해석

해석목적

 

•  LED 전구 내부의 온도 및 메탈 PCB의 온도 분포를 확인
•  시뮬레이션을 통한 열전달 특성을 분석하고 실험데이터와 비교를 통한 신뢰성 검증

 

 
 

해석조건

 

LED 전구 및 내부 구조 모델

 

• 모델링 : 3D Solid Element

• 요소 수 : 942,601

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용광로 내화벽의 열응력해석

해석목적

 

•  용광로 내부 가열 시 내화벽의 온도 분포 검토
•  열팽창에 의한 변형 및 응력 검토

 

해석조건

 

•  요소 수 : 11,398 개
•  노드 수 : 18,061 개
•  전체 모델 중 일부만을 추출하여 3D 축 대칭 모델 사용
•  프로그램 자체 기능으로 솔리드 분할
•  오면체 및 육면체 요소망 사용