마이다스 CAE 기술의
해석사례를 확인하세요

1. Abstract

전자장비는 다양한 반도체 패키지와 회로기판(PCB : Printed Circuit Board)로 이루어져 있습니다. 반도체 패키지는 일정 온도 이상이 될 경우 기능 이상이 발생하기 때문에 자연대류에 의해 냉각시키거나 팬에 의한 강제 대류를 통해 온도를 유지합니다. 따라서 전자장비의 열해석에서는 패키지나 회로기판의 열적 특성이 중요하게 됩니다. 본 테크노트에서는 패키지와 회로기판의 열적 특성을 정의하는 방법에 대해 소개해 드립니다.

1. Abstract

슬롯 다이 코팅은 액상의 유체를 펌프에 의해 금형으로 제작된 슬롯 다이에 공급하여, 원단, 필름, Glass, Sheet 등을 코팅하는 방법입니다. 코팅에서 중요한 점은 코팅 균일도입니다. 횡방향 균일도는 슬롯 다이의 내부형상에 좌우되며 운전방향 균일도는 슬롯 다이외부형상과 운전조건에 의해 결정됩니다. 본 테크노트에서는 Midas NFX 를 활용하여 운전방향 균일도를 분석하는 실무적인 접근방법을 제시해 드립니다.

1. Abstract

1 차원 유동 네트워크 모델링은 단면의 형상이 단순하여 1 차원 요소를 이용한 모델링으로 간략화 할 수 있는 채널(Channel)을 포함한 시스템의 유동 특성을 계산하기 위해 사용합니다. 특히 단면 형상의 규모에 비해 길이가 긴 관(Pipe) 내부 유동의 경우 완전히 발달된 유동 특성은 단면에 따라 일정하고 단순함에도 불구하고 3 차원 관으로 모델링하여 해석을 수행하면 필요 이상으로 많은 수의 요소망을 필요로 하게 되며, 결과적으로 과도한 계산 비용이 초래됩니다.

midas NFX CFD 의 1 차원 유동 네트워크 모델링 기능을 이용하면 2 점 및 다절점 조건을 통해 분절된 채널 유동을 계산할 수 있을뿐 아니라, 채널 표면의 열교환 및 3 차원 요소망과의 커플링 계산을 수행할 수 있습니다.

1. Abstract

다양한 해석 형상들을 모델링 할 때 종종 두께가 얇은 벽체가 문제를 일으키곤 합니다. 얇은 벽체는 모델링하는 것이 용이하지 않으며, 끝단(Edge)에 생성되는 요소(Mesh Element)의 비대칭성(Skewness)이 높아 품질이 좋지 않은 문제가 있습니다. 얇은 벽체의 모델링 편의성을 높이고, 품질을 개선할 수 있는 박판 경계조건을 다음 그림과 같이개발하였습니다. 박판 경계조건을 사용하면 모델링의 편의성 증대되고 요소망의 품질이 개선됩니다

                                           (a) 얇은 벽체                                                                                               (b) 박판 모델

그림 1 얇은 벽체와 박판 모델 특성

1. Abstract

이동참조 프레임은 회전체의 해석을 정상상태로 해석하기 위해 사용합니다. 이동참조프레임을 사용하면 펌프나 송풍기(팬)의 성능 평가 시 효율적으로 분석할 수 있습니다. 사용방법은 특성 정의에서 활성화 시키고, 벽 면이동조건에서 회전벽면을 정의하여 사용할수 있습니다.