NFX CFD 전기회로 열유동해석 전자장비냉각

회로기판 냉각 열유동 해석 가이드

회로기판 냉각 열유동 해석 가이드

1. Abstract

 

전자장비는 다양한 반도체 패키지와 회로기판(PCB : Printed Circuit Board)로 이루어져 있습니다. 반도체 패키지는 일정 온도 이상이 될 경우 기능 이상이 발생하기 때문에 자연대류에 의해 냉각시키거나 팬에 의한 강제 대류를 통해 온도를 유지합니다. 따라서 전자장비의 열해석에서는 패키지나 회로기판의 열적 특성이 중요하게 됩니다. 본 테크노트에서는 패키지와 회로기판의 열적 특성을 정의하는 방법에 대해 소개해 드립니다.

 

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mts 전기회로 줄발열 열전달

전기회로의 줄발열 열전달 해석방법

전기회로의 줄발열 열전달 해석방법

1. Abstract

 

전기 회로(electric circuit)를 구성하고 전기를 통하면 회로를 구성하는 여러가지 능동소자(active device)와 수동 소자(passive device)에서 열(heat generation)이 발생합니다. 배선(interconnects)은 수동 소자로 분류되는데, 여기서는 배선에서 열이 발생하는 경우에 열전달 해석 방법을 소개합니다.

 

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