해석목적
• LED 전구 내부의 온도 및 메탈 PCB의 온도 분포를 확인
• 시뮬레이션을 통한 열전달 특성을 분석하고 실험데이터와 비교를 통한 신뢰성 검증

해석조건

LED 전구 및 내부 구조 모델
• 모델링 : 3D Solid Element
• 요소 수 : 942,601
• 절점 수 : 193,826

요소망 생성 모델
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• 하중 조건
- 외부 공기와 접촉하는 면(Body, 렌즈)은 대류 계수를20W/m2[T]으로 설정


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• LED에서 발열된 온도(LED PKG 초기온도)를 고정온도(120℃)로 설정
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• 메탈 PCB의 열전도도: 180W/m·K
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• 주요 하중 조건은 실험 환경과 동일하게 적용
해석결과
본 해석은 NFX의 정상상태 열전달해석으로 수행하였고 실험과 동일한 위치에서 주요부 온도 평가한 후 실험 측정치와 해석 결과간의 비교하였을 때, 다음과 같은 결론을 확인 할 수 있었습니다.
-
• 최소1% - 최대 4.4% 오차 발생
-
• 최대 오차 발생 부위는 대류가 발생하는 부분에서 발생

실험치 및 해석결과 비교
설계자가 사용하는
설계 단계 CAE 솔루션 MeshFree
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