해석목적
• 반도체 소자의 접촉핀의 재질 종류 (선형, 비선형재료)에 따른 접촉볼과 접촉핀의 접촉부위의 구조 안전성 검토
• Burn-in socket 접촉볼의 하중 및 반력(Y-Dir) 검토
반도체 소자 관련 이미지
해석모델 및 해석조건
접촉핀 및 접촉볼의 FE 모델 및 적용된 해석조건
해석결과
접촉 핀이 최대치에 도달하면 슬라이더와 접촉핀 간의 접촉조건이 사라집니다. 아래에서 이 스프링백 현상 동안의 응력분포를 확인하면 최대 응력은 접촉핀의 하단에서 발생하며 일부 지점의 응력은 항복 응력을 초과합니다. 따라서 소성 변형이 발생할 수 있습니다.
스프링백 동안 응력분포(상) - Von Mises stress(하)
접촉볼의 하중 및 접촉핀의 반력
