열전달해석 프로세스

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브라우저 전체화면(F11) 로 쾌적한 환경으로 체험이 가능합니다.

체험 목표 

열전달 해석은 온도 환경 조건에서 구조물의 열분포를 알기 위해 수행합니다.

본 예제에서는 공기 중에 노출되어 있는 기판에서 칩(Chip)의 발열과 주변 공기의 열식힘(냉각)에 따른

구조물의 최종 온도 분포를 파악하는 방법에 대해서 간단하게 다뤄봅니다.

체험 모델

Heat case

체험 프로그램

midas NFX STR

프로세스

1. 자동 연결 기능

2. 온도 재료 물성치 정의

3. 열전달 해석 조건 정의

4. 결과 평가