실무에 필요한 열전달 해석 기본 이론과 적용 조건

가장 열을 적게 받는 구조는?

연구에 따르면 발열은

전자제품 고장 원인의 54%에 달할 정도로

전자 장비의 수명과 관련이 깊다고 합니다.

엔지니어들은 제품의 열 이슈를 해결하기 위해

가장 적합하고 효율적인 소재와 구조를 결정해야 합니다.

효율적으로 열 이슈를 해결하기 위해

어떻게 구조를 설계해야 할까요?

본 Tech Note에서는 

 ‘열전달 해석’을 진행하는 방법에 대해 자세히 알아보고자 합니다.