자동차 감속 시 브레이크 디스크와 패드의 운동 에너지는 마찰로 인해 열 에너지로 변환되며 이 과정에서 온도가 너무 높아지면 브레이크의 성능이 저하 될 수 있습니다. 자세히 설명하자면 디스크의 부적절한 변형이 생길 경우에 저더현상이 발생하고 이는 제동 시스템의 소음 및 진동을 유발할뿐만 아니라 반복적 열 응력으로 인한 열 균열을 유발합니다. 따라서 브레이크 디스크의 온도 상승 및 열 변형을 조사하기 위한 테스트가 필요합니다.
• 자중 및 풍하중에 대한 변위, 강도 검토 • 해석을 통하여 자중 및 풍력에 견딜 수 있는 최적의 구조물 재질 및 치수 도출
해석모델 및 조건
해석모델
• 요소 수 : 4,960 개 • 노드 수 : 4,575 개 • 해석에서 중요하지 않은 부품은 생략하고 모터와 드럼은 질량으로 치환 ( 주 관심대상은 프레임부) • 재료는‘SUS304’를 사용했으며 NFX Structure에서 제공하는 표준 데이터를 사용 • 자동 요소망(엣지)을 생성하고 질량요소를 사용함
광학 DVD 드라이브에서는 기록 용량과 전송 속도 향상을 위한 많은 연구가 진행되고 있습니다. 이번 실험에서는 Coil을 이용한 서보방식으로 작동하는 모델을 사용합니다. 작동 원리를 설명하면, 레이저 빔이 대물렌즈를 통해 디스크에 집중되고 여기서 반사된 레이저 빔에서 데이터 신호와 서보 신호가 파생되면서 작동합니다. 이 때, 디스크 모양이 완벽하지 않기 때문에 렌즈는 2 방향으로 작동시켜야하며 렌즈 액츄에이터가 렌즈 위치를 지정하는 서보 루프가 가지는 특정 대역폭 내에 있어야 안정적으로 작동합니다.
Probe Card는 전자 테스트 시스템과 반도체 웨이퍼 사이의 인터페이스로 인쇄 회로 기판(PCB)과 일부 형태의 접촉 요소로 구성됩니다. Probe Card는Wafer Prober에 삽입되며, 그 내부에서Prober와Wafer 사이에 접촉에 정확하게 이루어지도록 Wafer의 위치를 조정하며 실험을 진행합니다. 이때 Probe Card의 효율은 Probe Card와Wafer사이의 접촉부를 변형 시킬 수 있는 여러 요인 중 온도로 인한 변형과 이로 웨이퍼의 밀림현상 중점으로 분석합니다.
